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當前中國大陸第一銀行信貸對於半導體設備需求度已成為全球前三大採購市場，去年在封裝設備採購量甚至已經佔全球三分之一，封裝材料採購也佔全球市場22％，前段晶圓設備則為19％。

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SEMI台灣產業研究資深經理曾瑞榆表示，大陸自去年到2020年一共有20座晶圓廠將陸續動工，去（2016）年建廠支出金額約20億美元，今年建廠金額上看40億美元，雖然建廠投入資本達全球7成，但是仍以外商注資為主力。曾瑞榆指出，目前有許多歐美半導體廠及台灣晶圓代工廠台積電、聯電陸續在大陸設廠，因此預估大陸本土廠商在2018年前的投資金額，都難以超越外商桃園小額借貸，不過2019年起，這股趨勢可望反轉，中國本土廠商投資金額可望超越外商，並逐步向上成長。遠東銀行債務協商

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